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高性能半导体器件用极硬衬底磨抛“原理-工具-工艺-装备”设计

华侨大学,郑州磨料磨具磨削研究所有限公司,北京中电科电子装备有限公司,福建晶安光电有限公司,山西烁科晶体有限公司

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